Спрогнозирована ценовая война на мировом рынке чипов
Читать 1prime.ru в
МОСКВА, 31 янв — ПРАЙМ. Санкции США ограничили доступ Китая к самым передовым технологиям в сфере производства полупроводников, при этом китайские компании активно наращивают производство так называемых «зрелых» чипов по более старым технологиям, провоцируя агрессивную ценовую войну на этом рынке – такие выводы содержатся в докладе «Росконгресса», с которым ознакомилось РИА Новости.
«Учитывая амбициозные планы по вводу в строй новых производственных линий в Китае, агрессивная ценовая война неизбежна», – говорится в докладе «Война за чипы 2.0: новый этап в противостоянии КНР и США».
Авторы отмечают, что самые передовые чипы (8 нм или меньше), которые используются в смартфонах, суперкомпьютерах и центрах обработки данных, сейчас в основном производятся на Тайване и в Южной Корее. Разработки китайских компаний в этой сфере, по мнению экспертов, отстают от передовых приблизительно на 10 лет.
Однако Китай активно наращивает свои мощности по производству базовых чипов, также известных как «зрелые». В них применяются технологии 10–20-летней давности, но они до сих пор используются в широком спектре товаров, включая бытовую и даже некоторую военную технику.
В докладе отмечается, что санкции США ограничили доступ Китая к оборудованию для производства полупроводников. Однако с уже установленным голландским и японским оборудованием китайские фабрики полупроводниковой продукции успешно составляют конкуренцию тайваньским и американским компаниям.
Первый этап ценовой войны, по мнению авторов, начался в конце 2023 года, когда тайваньские разработчики микросхем стали отменять заказы в таких компаниях, как Samsung, GlobalFoundries, UMC и PSMC, и переносить их на китайские заводы, которые снизили цены на свои услуги.
Эксперты приходят к заключению, что китайские «зрелые» чипы могут стать целью новых санкций США. «2024 год станет периодом более пристального внимания американских политиков к технологиям в области электроники, которая производится с помощью зрелых технологических процессов (28 нм и более)», – говорится в докладе.
